KYOCERA Factory Automation
" (183075)京瓷将从索尼收购TFT液晶显示器设计和制造工厂
Kyocera宣布与Sony达成协议，收购其部分TFT液晶显示屏（LCD）设计和制造业务。此次收购将通过公司分拆的方式进行，Kyocera将于2010年6月1日收购位于日本滋贺县八幡市的SMD TFT LCD设施。此举旨在加强Kyocera对工业用TFT LCD需求的响应能力，并扩大其TFT LCD产品线，以满足更广泛的客户需求。
京瓷太阳能：制造业在圣地亚哥启动新闻稿
Kyocera Solar在美国加州圣地亚哥启动了新的太阳能制造线，以满足美国市场对清洁能源日益增长的需求。该生产线初始年产量目标为30兆瓦。Kyocera计划到2013年3月实现全球年产量达到10吉瓦。此外，Kyocera在全球其他地区如日本、中国、捷克共和国和墨西哥也设有太阳能模块制造设施。
京瓷集团整合光学元件业务新闻信息
Kyocera集团宣布自2016年11月1日起，通过合并其两家全资子公司Kyocera Optec Co., Ltd.和Melles Griot KK，对其光学组件业务进行整合。此举旨在利用两家公司多年的研发和制造技术，增强全球销售和市场营销网络，以满足工厂自动化、机器视觉和机器人视觉等领域对光学组件不断增长的需求。
京瓷将在日本志贺建立新工厂，生产自动化设备，为“智能工厂”提供新闻资讯
Kyocera宣布在日本滋贺县新建一座设施，用于开发和生产自动化生产设备，以加强其在制造过程中对机器人技术和人工智能（AI）的应用。该设施将有助于提高生产效率，应对国内劳动力短缺问题。新设施预计于2020年4月投入使用，总投资约5亿日元。
京瓷将破土动工，第三家京都阿亚贝制造厂新闻资料
Kyocera将在日本京都奈良市新建第三座制造工厂，专注于生产用于智能手机、平板电脑等移动通信设备的微型低矮有机封装。该工厂预计于2016年4月21日动工，2016年12月完工，2017年4月投产。Kyocera的封装技术有助于提高移动通信设备的性能、集成度和设计轻薄化。
关于京瓷印刷设备
Kyocera自1980年代以来，凭借先进技术不断优化打印解决方案的质量、可靠性和速度，开发了多种打印设备。公司专注于电摄影、喷墨和热转印三大打印方法，提供世界级性能。Kyocera拥有30多年创新经验，从200dpi的传真产品到600dpi的热敏打印头，不断推动打印技术发展。此外，公司还推出了全球最小薄型热敏打印头，用于便携式打印机。Kyocera在桌面卡片打印机打印头市场占据全球最大市场份额。
京瓷太阳能扩大项目业务新闻稿
Kyocera作为光伏领域的领先制造商，在巴登-符腾堡州的一所文法学校安装了完整的太阳能发电系统，输出功率为130千瓦峰值（kWp）。该系统由606个Kyocera KD215GH-2PU型太阳能电池板组成，每年可产生约123,000千瓦时（kWh）的能源，足以满足约30户四口之家的年度能源需求。该项目有助于学校实现成为地区首个碳中和学校的目标，并节省了76,000公斤的二氧化碳排放。Kyocera作为主要承包商，在项目规划和执行中提供了支持，并确保了项目的按时完成。
京瓷CERQUAD®包装
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了尺寸图和详细的技术参数，适用于元器件行业专业人士参考。
京瓷焊接密封金属盖
本资料为KYOCERA公司生产的焊料密封金属盖产品列表，包括不同尺寸和厚度的金属盖及其焊料尺寸、材料等信息。产品采用合金42材料，焊料成分包括Pb、Sn、Ag、In。列表中详细列出了各种尺寸的金属盖，包括外径、内径、金属厚度和焊料厚度，以及相应的图纸编号。
京瓷推出概念车“摩耶”
Kyocera推出概念车“Moeye”，强调人与汽车关系的转变，采用未来派“空中”显示屏和下一代光学伪装、音频、照明和香氛技术。该车通过整合视觉、听觉、触觉和嗅觉，优化驾驶体验。技术亮点包括空中显示、光学伪装技术、CERAPHIC LED照明、触觉反馈技术和定制车厢香氛。设计理念融合了传统与现代，旨在提升驾驶时的感官体验。
京瓷推出教育“太阳能博览会”网站新闻稿
Kyocera推出名为“Solar Power Expo”的互动网站，旨在通过五个主题馆向不同年龄段的用户普及太阳能发电的好处及其在解决环境问题中的作用。网站提供丰富的视觉和音乐体验，介绍太阳能的奇迹、Kyocera太阳能的历史以及Kyocera参与的各种环保活动。
KYOCERA CERQUAD® PACKAGES
京瓷达成协议，收购100%的股份，NEC托潘电路解决方案新闻资料
Kyocera Corporation与Toppan Printing Co., Ltd.和NEC Corporation达成协议，收购NEC Toppan Circuit Solutions, Inc.（TNCSi）的全部股份，以加强和扩大Kyocera集团的有机基板业务。TNCSi专注于主板领域，拥有高密度PCB技术，此次收购旨在结合双方技术，开发新产品，满足客户需求，并利用全球销售网络和客户基础进一步扩展有机基板业务。
京瓷混合封装
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷混合封装的类型、尺寸、引脚数量、陶瓷层厚度等信息。包括S/B DIP、B/B DIP、T/B F/P等多种封装类型，并提供了具体的尺寸、材料代码、连接方式等参数。资料还包含了不同封装类型的详细规格和图纸编号。
京瓷C-PGA（陶瓷引脚栅阵列封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-PGA（陶瓷引线栅格阵列封装）产品系列。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、引脚长度、 standoff高度、引脚行列和间距等关键参数。资料还提供了KYOCERA陶瓷材料代码和图纸编号。
京瓷C-SOP（陶瓷小外形封装）
本资料详细介绍了KYOCERA的C-SOP（陶瓷小外形封装）系列产品的规格和参数。内容包括不同型号的封装尺寸、引脚数量、间距、材料代码、连接方式等关键信息。资料还提供了尺寸图和图纸编号，以便用户查阅和使用。
京瓷C-QFP（陶瓷方形扁平封装）
本资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形封装（CQFP）的规格和尺寸。内容包括不同封装尺寸的详细参数，如引脚数量、腔体尺寸、层厚度、陶瓷材料代码等。资料还提供了尺寸图和连接信息，并强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
京瓷C-DIP（陶瓷双列直插封装）
这份资料详细介绍了KYOCERA的C-DIP（陶瓷双列直插式封装）产品系列，包括不同型号的尺寸、引脚数量、腔体设计、整体尺寸、层厚度、材料代码、连接方式、图纸编号等信息。资料中列出了多种型号的C-DIP封装，并提供了尺寸单位选择（毫米或英寸），以及如何查询更多信息的链接。此外，资料还提醒用户，产品列表内容可能会更新，建议在使用前确认最新信息。
京瓷C-QFN（陶瓷四平板无铅封装）
该资料详细介绍了KYOCERA的C-QFN（陶瓷四方扁平无铅封装）系列产品的规格和尺寸。内容包括不同型号的封装尺寸、外引脚数量、芯片腔体尺寸、整体尺寸、层厚度、外引脚类型、外引脚间距、陶瓷材料代码、连接方式等信息。资料还提供了相关图纸链接，以便用户查阅详细尺寸。
京瓷C-QFJ（陶瓷四方扁平J引线封装）
该资料详细介绍了KYOCERA陶瓷四方形引线框架（CQFJ）的规格和尺寸。内容包括不同型号的引线数量、芯片腔室尺寸、整体尺寸、层厚度、 standoff高度、间距、密封环和芯片附着等信息。资料还提供了相关图纸链接和尺寸单位转换。
京瓷图像传感器组件
这份资料详细介绍了KYOCERA公司生产的图像传感器封装类型、尺寸、引脚间距、连接方式等信息。资料中包含了不同型号的封装规格，如LCC和Land Grid Array，以及对应的KYOCERA铝化代码和工具信息。此外，资料还提供了整体尺寸、层厚度、I/O数量和连接状态等关键参数。
京瓷铜结氮化硅基板/封装
资料详细介绍了KYOCERA公司生产的铜键合氮化硅基板/封装产品的规格和尺寸。包括不同型号的基板尺寸、陶瓷厚度、铜层厚度、引线长度、密封环高度等信息。同时提供了相应的封装图纸编号和表面处理类型。资料强调内容可能随时更新，建议用户在使用前确认最新信息。
工厂自动化案例研究
本文介绍了Dialog半导体公司为一家工业自动化解决方案供应商定制解决方案的过程。该供应商正在开发一种基于光电原理的新安全系统，该系统需要高可靠性和低噪声性能。Dialog半导体为其提供了定制化的光电二极管和电路设计，以满足客户对系统性能和可靠性的要求。通过Dialog的定制解决方案，客户成功实现了系统的集成，并满足了系统的工作距离和噪声性能要求。
工厂自动化案例研究
本案例研究介绍了工业自动化领域的一家客户如何利用Renesas的定制解决方案满足其高性能要求。客户开发了一种基于光电原理的新安全系统，该系统通过发射器向接收器的光电细胞发送红外光，当细胞停止接收输入时，系统会立即触发并关闭。Renesas提供了定制化的光电二极管和电路，以满足客户对性能、集成和封装的特定要求，从而确保系统的高可靠性和低噪声设计。
成功案例：工厂自动化
Apacer为亚太地区一家系统集成商提供超可靠数据存储解决方案，助力其食品加工系统。该系统需全天候运行，对停机时间容忍度极低，且使用寿命长达10年。Apacer推荐采用2.5” SSD SV250-25，并集成Apacer DataDefender™技术以防止数据损坏。此外，通过硬件防潮涂层和软件定制，确保系统兼容性和长期运行。最终，该系统表现出色，增强了客户与下游买家的关系。
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2008
CERTIFACATE KYOCERA Corporation ISO/TS 16949:2009
CERTIFICATE KYOCERA Corporation ISO 9001:2015
The Annex of Kyocera Guideline on Environmentally Hazardous Substances (Corporate Display Group version)
CERTIFICATE KYOCERA Connector Product IATF 16949:2016
京瓷玻璃密封陶瓷盖
本资料详细介绍了KYOCERA的陶瓷密封盖产品，包括两种类型（A和B）的尺寸、厚度、颜色等规格参数。资料中列出了不同型号的陶瓷材料代码、图纸编号以及玻璃和陶瓷的尺寸数据。同时，提醒用户所列内容可能随时更新，建议在使用前确认最新信息。
Factory Automation
京瓷环境有害物质指南（商业伙伴手册）
本指南详细阐述了Kyocera对环境有害物质的采购和管理准则，旨在确保其产品符合环保法规。指南涵盖了禁止或限制使用的化学物质，包括有害物质清单、术语定义、采购产品环境管理概念、信息提交要求等。Kyocera要求供应商提供相关物质信息，并采取措施减少环境负荷，以实现绿色采购目标。
FACTOR系列LED泛光灯10天快速订购指南
本资料为FACTOR系列LED泛光灯的10天快速发货订购指南。指南中列出了不同型号的泛光灯，包括LED数量、功率、色温、电压等参数，以及可选配件和安装方式。订购限制为每灯具15个，需联系工厂获取更大数量。部分型号需参考DLC网站获取具体产品资质。
AND90062/D Factory Automation Lens Options
Industrial(Factory Automation)
京瓷图像传感器包
资料详细介绍了Kyocera图像传感器封装的规格，包括I/O数量、芯片腔体、整体尺寸、层厚度、I/O间距、封装类型、材料、连接方式等信息。涵盖了不同型号的封装规格，并提供了绘图编号。资料还提及了Kyocera保留修改规格的权利，并提供了公司的联系方式。
京瓷四平封装
本资料详细介绍了Kyocera陶瓷四方扁平封装（Quad Flat Packages）的规格，包括引脚数、腔体尺寸、层厚度、连接方式等。资料中列出了不同封装型号的具体参数，如整体尺寸、层厚度、材料代码等，并提供了绘图编号和公司联系信息。
Kyocera Ceramic Pin Grid Array Packages
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
